芯片加工少不了EDI超纯水设备

　　无论多么先进庞大的设备，其数据信息都保存在小小的芯片上。芯片制造主要分为三大环节：晶圆加工制造、芯片前期加工、芯片后期封装。其中技术难度大、核心的是芯片前期加工这个环节，分为上百道制程，每道制程都有相应的装备。在这些装备里面，技术难度大的就是光刻技术。

　　芯片加工过程中需要使用水进行处理，该水质的要求较高，不能含有任何离子杂质。半导体行业用超纯水设备采用先进的制水技术，有效去除水中杂质，保证设备的出水水质。莱特莱德采用双反+EDI+抛光混床组合工艺：反渗透系统利用反向渗透原理，主要除去水中溶解盐类、有机物、胶体、大分子物质等。降低水质的离子含量。EDI是一种将离子交换膜技术和离子电迁移技术相结合的纯水制造技术，无需酸碱再生，是一种新型的脱盐方式。EDI无需再生化学品的再生，运行成本低，EDI超纯水系统的自动化程度很高，连续工作，出水水质好且稳定，出水电阻率≥15MΩ·CM。抛光混床用于高纯度的水处理系统中的终端精制器所设计，制造生产的半导体级混床离子交换树脂，能够将水中的离子含量降到PPB级别，出水电阻率可达18.2MΩ·CM。

　　莱特莱德凭借多年项目经验，根据客户原水水质报告、现场实地工况，用水点日常需求，为客户量身定制专属工业电子超纯水系统。莱特莱德凭借多年研发设计实力，在保证出水达标的同时，考量日常使用方便性、耗材更换方便性、扩建前瞻预判等细节，真正实现量身定制。