熟悉半导体领域的人都知道晶圆,简单来说晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅,我们也称之为硅晶圆。我们常见的硅晶圆是一种厚度大约在1mm(毫米)以下,呈圆形的硅薄片,可别小看这样的硅薄片,它可是半导体产业中“地基”一样的存在。在硅晶圆生产中我们不可忽视任何一道工序,包括清洗用水也要很小心,需要采用高纯度的超纯水方可清洗硅片表面,不然会造成硅片表面吸附着污染物。
那么硅晶圆的生产需要什么样的超纯水设备产出高质量的超纯水呢?目前,在硅晶圆生产中采用预处理+反渗透+EDI+抛光混床组合形式的超纯水设备可是深受欢迎的,也是实践效果较好的处理工艺组合。应用该组合工艺的超纯水设备具有高效低能、运行成本低,水资源利用率高、运行的时间长等优点。并且该设备不会因为树脂再生而停止运行,设备结构设计比较严密,所以其占地面积非常小,可以为企业节省大量空间。不得不说的是工艺中的EDI模块,在处理过程中不需要添加任何化学品,不仅减少了化学品运输问题,同时降低了系统运行费用。本模块不会有酸碱废液产生,所以不需要酸碱中和池,一般情况下,EDI水处理系统产出的浓水完全可以回收再利用。
整套设备主要是消耗电量来维持系统运行,其耗电量比传统混床工艺低,无需树脂更换,自动化性能强,无需人工操作。这样的EDI超纯水设备完全符合硅晶圆生产用水水质标准,产水水质符合GBT 11446.1-2013电子级水或ASTM D5127-13标准,而且还满足了各种工业用水的不同需求。
以上就是全文。全文讲完后大家都了解了什么样的超纯水设备符合硅晶圆生产需求了吧。随着科技的不断进步,半导体行业不断的发展,使得硅晶圆的市场需求也在不断增加,超纯水的需求也在悄然的增加。
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