电子晶圆行业超纯水设备履行保护晶圆纯度的职责

　　晶圆是指用于制造硅半导体电路的硅片。它的原材料是硅。将高纯度多晶硅溶解，与硅晶种混合，然后缓慢拉出，形成圆柱形单晶硅。经过研磨、抛光和切片后，形成硅晶圆片，即硅片。晶圆的主要加工方法是片加工和批加工，即一个或多个晶圆同时加工。随着半导体的特征尺寸越来越小，加工和测量设备越来越高科技，晶圆加工中出现了新的数据特征。同时，特征尺寸的减小增加了空气中颗粒数量对晶圆加工质量和可靠性的影响。随着清洁度的提高，颗粒数量也呈现出新的数据特征。晶圆成品率的提高直接关系到芯片的市场竞争力。

　　提高晶圆产量可以从清洁水质开始。超纯水是精密元器件生产质量的重要保证。目前，电子晶圆行业超纯水设备大多采用反渗透+EDI+抛光混床的生产工艺。这是一种环境友好、经济且有潜力的超纯水制备工艺。与传统超纯水制备工艺相比，该工艺再生不需要回收化学品。EDI水处理工艺不需要添加任何化学品，减少了化学品的运输，降低了系统的运行成本。不需要中和剂。EDI膜块不产生酸碱废液，不需要酸碱中和罐。EDI水处理系统产生的浓缩水一般可以回收利用。整个系统的运行成本较低。EDI电子晶圆行业超纯水设备主要消耗电力维持系统运行，低于传统混床工艺。水资源利用率高。与混床工艺相比，EDI电子晶圆行业超纯水设备的水利用率可达95～99%，有效提高了水资源的利用率。EDI电子晶圆行业超纯水设备无需更换树脂即可连续工作，自动化程度高，无需人工操作。EDI电子晶圆行业超纯水设备结构紧凑，占地面积小，安装方便。

　　电子晶圆行业超纯水设备目前正从晶圆的基础水开始，履行保护晶圆纯度的职责，持续稳定地制备满足晶圆生产需要的超纯水，产水电导率可达18MΩ·CM(25℃)。