芯片的设计与制造是一个非常复杂的产业链,它不仅链路长,各个环节还紧密相扣。芯片设计公司必须掌握先进半导体制造技术,才能让整个链条的协作更加顺畅。而且,掌握先进制造技术,可以提高芯片产品良率,提高产品集成度,还可以反向推动制造和封测的技术创新。
芯片的制造主要分三大生产环节:晶圆、封装和测试。在整个制造过程中,如何取得质量、产出和成本的优化,提升产品的整体竞争力,是一家设计公司综合技术实力的体现。很多人不知道的是,芯片生产过程是离不开超纯水的,超纯水用于芯片的各个清洗环节,是十分重要的。超纯水的制造来不开超纯水设备,因此,超纯水设备也为芯片生产助力。
一个8英寸的晶圆可以生产大约100个芯片,需要2000加仑的超纯水来达到所需的纯度。据国际半导体设备和材料组织估计,2007年生产了1730万英寸硅片,消耗的超纯水足以填满50万个奥林匹克游泳池,从另一个角度反映了半导体行业对超纯水的巨大需求。
莱特莱德超纯水设备采用反渗透加离子交换系统(或EDI)相结合的工艺来制取超纯水,该工艺与传统工艺相比具有运行成本低的优点(离子交换器的再生周期大大延长),运行可靠。莱特莱德超纯水设备出水水质符合美国ASTM D5127电子及半导体业用纯水水质TypeE-1.2,高于我国国家电子级超纯水标准。
芯片是信息技术发展的核心,是支持现代经济社会发展的基础性和主导性产业。随着现在经济的不断发展,集成电路的设计对于水质要求不断提高,所以在生产中需要用到超纯水来保障其性能。
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