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受疫情影响，全球芯片短缺迟迟不见缓解，导致越来越多的供应中断、工厂停工，目前，芯片生产和供给已成为欧洲各国和美国的战略重点。芯片在生产过程中需要超纯水清洗。一方面，芯片在加工过程中的微污染被清除，另一方面，纯水中的微杂质可能会重新污染芯片，这无疑对产品有很大的影响。
随着集成电路化程度的进一步提高，对水中污染物的要求将更加严格。由于集成电路用纯水水质指数是由五家美国公司在20世纪60年代末提出的，每一代集成电路中的杂质将减少1/2~1/10。传统的纯水处理技术也将逐步淘汰，取而代之的是环保、操作简单、成本低、运行稳定的新型系统技术。
芯片超纯水采用双级反渗透+EDI工艺，反渗透系统的功能是利用反渗透原理，主要去除水中溶解的盐、有机物、胶体和大分子，降低水质中的离子含量。EDI是结合离子交换膜技术和离子电迁移技术的纯水制造技术，它不需要酸碱再生，是一种新的脱盐方法。EDI不需要化学品再生，运行成本低。EDI系统自动化程度高，可以连续工作，出水水质良好稳定，出水电阻率低≥ 15mΩ·cm。
半导体芯片是数字和数字化产品的重要组成部分。从智能手机和汽车，到医疗保健、能源、通信和工业自动化的关键应用和基础设施，芯片是现代数字经济的核心。
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