超纯水技术用于半导体行业 优点颇多

　　半导体制造材料包括硅片、光刻胶、掩模、溅射靶材料、CMP抛光材料、湿化学试剂、电子特种气体、石英材料等。近年来，半导体晶圆制造产能不断向中国转移，全国各地都加大了晶圆产能规划。我们判断，国内半导体制造材料市场已经迎来重大机遇。

　　在半导体生产中，超纯水主要用于清洗硅片。少量水用于配制药剂、硅片氧化的蒸汽源、某些设备的冷却水、电镀溶液的配制。集成电路产品的质量与产量密切相关。水中的碱金属(K、Na等)会使绝缘膜耐压不良，重金属(Au、Ag、Cu等)会降低PN结的耐压力，III族元素 (B、Al、Ga等)会使N型半导体特性恶化，V族素(P、As、Sb等)会使P型半导体特性恶化。细菌高温炭化水中的磷(约为灰分的20%~50%)会使p型硅片局部变为N型硅片，导致器件性能下降。水中的颗粒，包括细菌，如果附着在硅片表面，会导致短路或性能恶化。可见，超纯水在半导体行业的必要性。

　　传统的超纯水处理工艺为单级/双级反渗透设备+混床。其缺点是需要再生，不能连续产水，不仅效率低，而且浪费资源。莱特莱德经过多年实践，同时结合膜分离技术，采用反渗透加离子交换系统(或EDI)相结合的工艺来制取超纯水，该工艺与传统工艺相比具有运行成本低的优点，运行可靠。

　　莱特莱德超纯水设备在设计上采用成熟、可靠、自动化程度高的两级RO+EDI+精混床除盐水处理工艺，确保处理后出水电阻率达到18 MΩ.CM以上。设备内部还安装有反渗透预脱盐技术，再次从根本上行保障了设备的出水水质，与此同时，EDI处理装置废水产出量少，不会对环境造成污染，拥有非常高的环境效益和经济效益，发展前景广阔。