超纯水设备出水符合芯片生产用水需求

　　芯片，英文全称integrated circuit，简称IC，是指载有集成电路的半导体元件。芯片制造又称晶圆制造，是在晶圆表面通过物理和化学工艺步骤形成器件，并用金属线将器件连接起来形成集成电路的过程。芯片的需求主要来自科技的蓬勃发展，电子消费产品芯片的需求不低于汽车行业的需求。芯片的生产过程冗长，对所有的设备技术要求很严格，短时间解决芯片短缺问题仍然是一个难题，而如何提高芯片的成品率问题就显得尤为重要。

　　在芯片生产中，几乎每一道工序都需要超纯水清洗，工件与水直接接触。一旦水质不达标或水中含有杂质，就会降低设备性能，降低产量。确保超纯水的质量是我国自主研发芯片的重要基础。传统的超纯水生产工艺采用阴离子树脂交换设备。这种工艺的缺点是树脂在使用一段时间后会频繁地再生，增加成本。随着膜分离技术的不断成熟，莱特莱德采用反渗透工艺，或反渗透后再采用EDI和抛光混床工艺生产超纯水，出水电导率可达18.2MΩ，满足芯片行业用水需求。

　　近年来，随着芯片制造工艺中对设计的需求更精确、更小，对纯水水质的要求也越来越严格。莱特莱德芯片超纯水设备能在一定程度上去除水中的二氧化硅、颗粒、细菌、有机物和微生物，从而达到行业用水要求。此外，超纯水设备配备了浓水置换专业技术，有效防止膜系统的微生物污染。通过完善的工艺，提高系统回收率、降低能耗和运行成本，符合芯片生产用水需求。