“膜法”工艺 为芯片制造提供用水保障

　　芯片断供事件使华为意识到卡脖子的问题。面对国外持续不断的压力，华为不仅研发了5G技术，还走上了自主研发之路。经过近20年的努力，台积电才获得今天的地位。要在短时间内实现华为的突破并非易事，但中国的核心必须本地化，构建上下游供应链。我们正和时间赛跑。现在不这样做，将来的时间会更久。

　　芯片是半导体集成电路，可理解为电路小型化、微型化。芯片其实就是一块高度集成的电路板，也可以称为IC。比如，电脑的CPU也是芯片。各种集成电路系统有不同的功能。比如视频编解码IC就是专门用来处理视频数据，而音频编解码IC就是用来处理声音。若将CPU与整个计算机系统的心脏相比较，则主板上的芯片就是全身的骨架。对主板而言，芯片组几乎决定了主板的功能，进而影响整个电脑系统的性能。芯片是主板的灵魂。

　　半导体作为高科技行业，自主研发芯片在许多方面有着较高的要求。其中一个是设备，即设备国产化。但是，在各个过程中，国内能够工业化、企业化应用的设备很少。生产这种设备需要大量的技术，而且难以在短期内实现。与此同时，半导体产业也需要人才。这是一个耗时较长的问题，无法通过投资立刻得到解决。芯片生产工艺也同样有严格的要求，其中对生产用水也有严格的规定，其水质必须达到超纯水标准。

　　超纯水可分为国标《电子级水》和美标《电子半导体超纯水水质标准》。传统的超纯水制取工艺是采用阴阳树脂交换技术，但其不足之处是，使用一段时间后，树脂需要经常再生。随着膜分离技术日趋成熟，莱特莱德采用反渗透+EDI+抛光混床工艺制备超纯水，其出水导率可达18.2MΩ，满足芯片行业用水需求。不仅解决了生产成本高、除杂不彻底、生产水质不稳定、污染严重等问题，又能较好地提高芯片收率。

　　反渗透系统主要除去水中溶解盐类、有机物、胶体、大分子物质等。减少水质的离子含量。EDI是一种不需要酸碱再生的新型脱盐方法，它是一种将离子交换膜技术和离子电迁移技术相结合的纯水制造技术。有无需再生化学品的再生、运行成本低 、自动化程度很高、连续工作，出水水质好，稳定性好等特点。抛光混床是为高纯度的水处理系统中的终端精制器所设计，采用半导体级混床离子交换树脂，能够将水中的离子含量降到PPB级别，出水电阻率可达18.2MΩ·CM。

　　莱特莱德凭借多年的工程经验，根据客户的原水水质报告、现场的实地情况、对水点的日常需求，为客户量身定制专属工业电子超纯水系统。莱特莱德凭借多年研发设计实力，在保证出水达标的同时，考量日常使用方便性、耗材更换方便性，真正实现量身定制。