半导体纯水系统确保半导体生产过程中清洗水质量

　　半导体是科技进步的生命，今年半导体和电子元件领域的资金十分受欢迎，原因有二：

　　一、因为生产能力供货不够，尤其是车辆和半导体领域的要求持续增长，半导体领域的产品报价大幅度增涨。

　　二、由于高端技术仍被美国公司所垄断，这为国内替代品相关公司取代替代品市场提供了一波机会，致使国内电子行业的繁荣不断上升。

　　几乎所有半导体生产过程都需要纯水清洗。工件与水直接接触，水质达不到标准水中微量杂质会再次污染芯片，对产品的影响不言而喻。随着半导体技术的不断进步，半导体生产对水中污染物的要求越来越高。自20世纪60时期末美国五家企业明确提出半导体纯水水质指标至今，半导体中的残渣每一代都需要降低1/2~1/10。1983年和1990年美国测试与材料学会发布的电子水质标准已不能满足超大规模半导体快速发展的需要。现阶段，ASTM明确提出了新的更严苛的水质指标。

　　“RO+EDI+混床”加工工艺与传统式纯水工艺处理基本一致。通过严苛预备处理后，原水进到RO超滤膜系统软件，出水量马上送至EDI设备。此时出水已达到一般工业用纯水的要求，再经过处理混床深度处理，确保出水无杂质，达到18兆欧电子纯水标准。

　　EDI是融合质子交换膜技术性和正离子电转移技术性的纯水生产技术。它不需要酸碱再生。这也是一种新的除盐方式 。EDI超纯水设备用以生产制造纯水，不用再造化工品，运作低成本。EDI系统自动化程度高，可以连续工作。出水量水体优良平稳，出水量电阻低≥15mΩ·cm。融合其他预备处理加工工艺和混床工艺处理，出水量电阻可达18.2mΩ·cm，做到工业电子纯水规范。