联发科5G移动芯片发布 芯片超纯水严把清洗质量关

 　　8月11日，联发科发布了天际系列5G移动芯片的两款新品：天际920和天际810，这两款5G移动芯片将为终端带来强大的性能、图像和更智能的显示技术，为5G智能手机用户带来更好的移动体验。

　　芯片是半导体元器件产品的总称。晶体管发明和大规模生产后，二极管、晶体管等各种固态半导体元件被广泛用于取代电路中真空管的功能和作用。到20世纪中后期，半导体制造技术的进步使集成电路成为可能。与使用单个分立电子元件手工组装电路相比，集成电路可以将大量微晶管集成到一个小芯片中，这是一个巨大的进步。集成电路的大规模生产能力、可靠性和电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路而不是分立晶体管。

　　芯片几乎每一个生产过程都需要超纯水清洗，工件与水直接接触。一方面，芯片在加工过程中的微污染被清除，另一方面，纯水中的微杂质可能会重新污染芯片，这无疑对产品有很大的影响。随着集成电路化程度的进一步提高，对水中污染物的要求将更加严格。由于集成电路用纯水水质指数是由五家美国公司在20世纪60年代末提出的，每一代先进集成电路中的杂质将减少1/2~1/10。1983年和1990年美国材料试验学会(ASTM)发布的电子水质标准已不能满足VLSI快速发展的需要。目前，ASTM已经提出了新的更严格的水质指标。传统的纯水处理技术也将逐步淘汰，取而代之的是环保、操作简单、成本低、运行稳定的新型先进系统技术。

　　芯片超纯水采用双级反渗透+EDI工艺，反渗透系统的功能是利用反渗透原理，主要去除水中溶解的盐、有机物、胶体和大分子，降低水质中的离子含量。EDI是结合离子交换膜技术和离子电迁移技术的纯水制造技术，它不需要酸碱再生，是一种新的脱盐方法。EDI不需要化学品再生，运行成本低。EDI系统自动化程度高，可以连续工作，出水水质良好稳定，出水电阻率低≥ 15mΩ·cm。