随着人工智能、5G、云计算、自动驾驶等技术的不断发展,将不断产生海量数据。为了这些数据,传统的基于CPU的计算结构已经难以满足需求。我们需要更强大的硬件和芯片来更好更快地完成这些事情。同时,我们需要更多的智能算法和模型来分析和处理数据。基于目前的需求,各种各样的芯片应运而生。
芯片有不同的应用领域,可以分为移动终端和服务器终端。有四种常见的服务器端芯片:CPU、GPU、ASIC和FPGA。其中,ASIC芯片是专为满足用户对特定电子系统的需求而设计制造的一种专用应用程序芯片,计算能力和计算效率可以根据算法的需要进行定制,是对固定算法进行更优化设计的产物。ASIC 芯片模块可广泛应用于人工智能设备、耗材打印设备、军事国防设备等智慧终端。
据相关人士介绍,芯片的生产工艺一般分为八个步骤,涉及数百道工序,包括设计、制造、组装、封装及测试等,每个环节都有其难点,特别是对水质要求很高,一旦水中含有杂质,会降低芯片的性能,影响芯片的成品率。莱特莱德超纯水设备脱盐核心部件为反渗透膜组件、EDI系统和抛光混床,超纯水系统设备通常由预处理部分、反渗透主机部分和后处理部分组成,具有无需酸碱再生、操作简单、维护方便等优势。超纯水处理系统工艺流程如下:
预处理→反渗透→中间水箱→水泵→EDI装置→纯化水箱→纯水泵→紫外线杀菌器→精制混床→0.2或0.5μm精密过滤器→用水对象
超纯水设备作为芯片生产过程中的“标配”设备,采用反渗透水处理设备、电去离子(EDI)设备和抛光混床相结合的方式生产超纯水,出水符合芯片生产用水需求,已成为芯片行业复兴的有力后盾。
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