近年来,关于中国半导体实力的讨论日益增多。美国一家智库发布了一份他们眼中的中国半导体报告。摘录如下:
数字应用在中国的扩展为中国芯片设计公司带来了前景。小米、华为和阿里巴巴共同开发了消费物联网生态系统,推动了芯片设计的进步。就电动汽车(EV)而言,中国占全球市场的40%以上。预计中国国内电动汽车市场将在2021年和2021年分别增长50%和50%。自动驾驶技术与电动汽车的发展密切相关,许多行业正在投资扩大中国的生态系统。
芯片是半导体元件的总称,它对应的日常生活必需品很容易理解,也就是说,半导体是各种纸纤维,集成电路是一堆纸,芯片是一本书。几乎半导体生产的每一道工序都需要纯水清洗,工件直接与水接触。一方面,需要去除了芯片在加工过程中的污染。另一方面,水中的微量杂质可能会再次污染芯片。随着半导体水平的进一步提高,对水中污染物的要求将更加严格。根据半导体纯水的生产要求,半导体超纯水系统可采用双反+EDI+抛光混床工艺:
反渗透系统的功能是利用反渗透原理,主要去除水中溶解的盐、有机物、胶体和大分子。降低水质中的离子含量。
EDI不需要酸碱再生。这是一种新的脱盐方法。EDI不需要回收化学品的再生,运行成本低。EDI系统自动化程度高,可以连续工作。出水水质良好稳定,出水电阻率低≥ 15mΩ·cm。
抛光混床用于纯水处理系统的末端净化器。设计、制造和生产的半导体级混床离子交换树脂可将水中离子含量降至ppb级,出水电阻率可达18.2mΩ·cm。
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