冲洗芯片用的超纯水是怎样“炼成”的？

　　随着集成电路特征尺寸进入到深亚微米阶段，集成电路芯片制造工艺中所要求的芯片表面的洁净度越来越高，为了保证芯片材料表面的洁净度，集成电路的制造工艺中存在数百道清洗工艺。了保证生产出超大规模的集成电路，除高纯原材料、高纯气体、高纯化学药品外，超纯水也是其中关键的因素之一。那么冲洗芯片用的超纯水是怎样“炼成”的呢?

　　传统的超纯水处理工艺是单级/双级反渗透设备+混床，其缺点是需要再生，不能连续制水，不仅工作效率低，也浪费了资源。而现如今的超纯水制取工艺多采用反渗透设备+EDI+抛光混床，无需再生化学品的再生，有效降低了运行成本。

　　莱特莱德超纯水设备通常由多介质过滤器、活性碳过滤器、阻垢剂加药、精密过滤器等构成预处理系统、RO反渗透主机系统、EDI电除盐系统、抛光混床系统等构成主要设备系统。莱特莱德超纯水设备具有良好的性能比，可实现自动控制，完全可以达到我国电子级水质标准，具有自动化程度高，过程易实现自动控制，产水水质稳定等优势。冲洗芯片用的超纯水是这样“炼成”的：

　　原水箱→增压泵→石英砂过滤器→活性炭过滤器→一级RO主机→一级纯水箱→二级RO主机→二级纯水箱→增压泵→紫外线杀菌器→精密过滤器→EDI系统→TOC脱除器+脱气膜+抛光混床→终端过滤器

　　莱特莱德超纯水设备主要采用EDI和反渗透技术，产水可以达到18兆欧以上，出水水质完全符合半电子厂的用水标准。仪器仪表采用进出水压力表、管道式流量计、在线水质检测、不合格水质排放系统及控制系统。设备具有结构合理简单、连续运行、操作方便、自动化程度高、使用寿命长、自动化运行、占地面积小、出水水质高等优势。