电子晶圆超纯水可以提高晶圆良率？

 　　晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1 片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。同时，特征尺寸的减小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大，而随着洁净的提高，颗粒数也出现了新的数据特点。半导体芯片良率的提升直接关系了一家芯片代工企业的利润、技术高度、市场竞争力，而这个良率，还仅是一步，提升良率后，就是量产，一万片晶圆95%良率、十万片95%良率、五十万片95%良率、百万、千万片95%良率，都是一个又一个技术突破。

　　提高晶圆良率可以从清洗水质入手，超纯水是精密元器件生产品质的重要保障。电子晶圆超纯水生产设备现多采用反渗透+EDI+抛光混床相结合生产工艺，是一种环保、经济、有发展潜力的超纯水制备工艺，相较于传统超纯水制备工艺具有以下优势：

　　1、再生不需要再生化学品。EDI水处理工艺不需要添加任何化学品，减少了化学品的输送问题，同时降低了系统的运行成本。

　　2、不需要中和剂。EDI膜块不会产生酸碱废液，不需要酸碱中和罐。EDI水处理系统产生的浓水一般可以回收利用。

　　3、整个系统运行成本低。EDI超纯水设备主要消耗电力维持系统运行，低于传统的混床工艺。

　　4、水资源利用率高。与混床工艺相比，EDI超纯水设备的水利用率可达95～99%，有效地提高了水资源的利用率。

　　5、EDI超纯水设备无需更换树脂即可连续工作，自动化程度强，无需人工操作。

　　6、EDI超纯水设备结构紧凑，占地面积小，安装方便。

　　电子晶圆超纯水生产设备现从晶圆基础用水着手，为守护晶圆的纯净度尽职尽责，连续稳定地制备出符合晶圆生产需求的超纯水。