人民需要什么 五菱就造什么——五菱又“剑指”芯片

 　　9月15日至17日，2021年世界新能源汽车大会在海南海口举行。上汽通用五菱“中国五菱，全球新能源普及者”品牌发布会于9月15日举行。会议透露，上汽通用五菱正在加快实施“强核心”战略，五菱芯片终于揭开神秘面纱。企业力争“十四五”期间GSEV平台型号芯片国产化率超过90%。

　　“人民需要什么，五菱就造什么”。疫情初期，上汽通用五菱向医务人员和社会各界捐赠了4000多万只口罩。此外，五菱还扩大了海外援助，向法国、澳大利亚和印度等20多个国家出口口罩，累计出口量超过5000万只，以惊人的速度突破“1亿只”。

　　自2020年下半年以来，受疫情和国际形势的影响，“芯片短缺”已蔓延到全世界。作为汽车生产大国和新能源汽车推广迅速的国家，中国对汽车半导体有着巨大的需求，但大部分汽车芯片依赖外包。在汽车半导体生产能力不足的情况下，国内汽车企业首当其冲。

　　当下五菱又“剑指”芯片。芯片生产的几乎每一道工序都需要超纯水清洗，工件直接与水接触。一方面，去除了芯片在加工过程中的微污染。另一方面，纯水中的微量杂质可能会再次污染芯片，这无疑会对产品产生很大的影响。随着集成电路的进一步完善，对水中污染物的要求将更加严格。

　　根据电子芯片用超纯水的生产要求，可采用双反+EDI工艺。反渗透系统的功能是利用反渗透原理，主要去除水中溶解的盐、有机物、胶体和大分子。降低水质中的离子含量。EDI是结合离子交换膜技术和离子电迁移技术的纯水制造技术。EDI系统不需要酸碱再生，无需回收化学品的再生，且运行成本低。EDI系统自动化程度高，可以连续工作。出水水质良好稳定，出水电阻率低≥ 15mΩ·cm。