“后摩尔时代”的半导体行业超纯水设备

 　　半导体行业逐步进入“后摩尔时代”

　　以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带(第三代)半导体凭借优异的物理特性，天然适合制作高压、高频、高功率的半导体器件。可以说，宽禁带半导体能实现硅材料难以实现的功能，也能在部分与硅材料交叉的领域达到更高的性能和更低的系统性成本，被视为后摩尔时代材料创新的关键角色。

　　后摩尔时代不仅是集成电路技术的换挡器，也是全社会从信息化步入智能化时代的转换阶段，其中起到关键作用的人工智能、大数据、车联网等技术如何用电显得非常关键。用电需求的提升与低碳环保的需求，让更智慧、更高效的能源生产、传输、配送、储存和使用方式成为后摩尔时代的刚需。(信息来源：贤集网)

　　半导体行业超纯水设备保障水质成关键

　　半导体行业在生产的时候需要大量的清洗水，随着半导体工业的不断发展，对清洗水的电导性、离子含量、TOC、DO、Particles要求也越来越严格。由于半导体用超纯水对多项指标的高要求，所以在半导体行业，超纯水不同于其他行业对水的要求，半导体行业对超纯水有极为严格的水质要求。目前我国常用的超纯水标准为国标《电子级水》(GB/T 11446.1-2013)及美标《Standard Guide for Ultra-Pure Water Used in the Electronics and Semiconductor Industries》(ASTM-D5127-13)，美标对指标更为严格。

　　在半导体生产工艺中，硼是P型杂质，过量会使n型硅反型，对电子、空穴浓度有影响。因此在超纯水行业中，要充分考虑硼的脱除。《Standard Guide for Ultra-Pure Water Used in the Electronics and Semiconductor Industries》(ASTM-D5127-13)标准中E1.3中要求硼离子≤0.05μg/L。如果硼离子含量能够达到更低的指标，势必会提升半导体的性能。

　　半导体行业超纯水设备由预处理系统、超滤系统、软化系统、反渗透装置、EDI系统、Huncotte系统、终端供水系统等组成：

　　1、预处理系统。原水增压泵出口至多介质进水管路采用UPVC材质，高压部分适用304不锈钢材质。

　　2、超滤系统。据原水水质、回收率及产水量等因素确定膜组件的组合方式。

　　3、软化系统。软化器采用自动阀进行控制，同时也可根据需要切换到手动。

　　4、反渗透装置。反渗透装置压力容器的数量、排列方式及运行压力由供方根据根据实际原水水质报告计算确定。

　　5、EDI系统。EDI装置的设置为两个系列，每列都能单独运行，也可同时运行。

　　6、Huncotte系统。Huncotte系统选用核子级树脂，通过独有的靶向离子交换树脂，能够有效控制系统出水的硼离子含量，硼离子含量通过IPC-MS检测，硼离子出水≤0.005μg/L远远小于ASTM-D5127-13标准中E1.3中要求硼离子≤0.05μg/L。

　　7、终端供水系统。终端供水泵能够实现不降压设备切换，可选择恒压、恒流控制方式。

　　半导体行业超纯水设备具有平面布置合理高效，超纯水供回水管路上设置电导率及流量计，供回水管路上的流量计需能显示累计流量和瞬时流量，超纯水系统需满足24小时连续生产要求等优势。