半导体迎来国产化机遇 行业用水需要不断提高

 　　随着5G时代的来临，半导体行业景气度持续上行，产能紧缺促使半导体制造厂商加大资本开支投入力度，全球半导体制造板块开启扩产周期。

　　半导体迎来国产化机遇

　　众所周知，在过去的半年里，由于各种原因，全球面临着芯片的严重短缺。随着芯材短缺的日益严重，全球半导体产业也迎来了一个高峰。半导体材料供应有限，国内替代进程加快，各类材料不断爆棚。

　　根据国际半导体工业协会公布的数据显示，一季度全球半导体设备销售额同比增长51%，达到235亿美元。在全球半导体市场进入成长期，产能进一步向中国大陆转移的背景下，未来几年中国大陆半导体市场将有广阔的发展空间。

　　从半导体历史发展进程来看，全球半导体产业经历了两次产业转移。在上个世纪70年代，日本企业抓住本土产业转移机遇积极切入光刻胶市场，成为光刻胶领域霸主并保持至今。目前，半导体行业正在进行向中国大陆为目的地的第三次大转移。随着产业的转移，中国已经成为全球的电子产业和半导体消费市场，中国本土晶圆制造产能持续扩大

　　行业用水需要不断提高

　　芯片对于生产用水有着极高的要求，如果水质不合格就会影响芯片的品质。传统的超纯水处理工艺为单级/双级反渗透设备+混床。其缺点是需要再生，不能连续产水，不仅效率低，而且浪费资源。莱特莱德经过多年实践，同时结合膜分离技术，采用反渗透加离子交换系统(或EDI)相结合的工艺来制取超纯水，该工艺与传统工艺相比具有运行成本低的优点(离子交换器的再生周期大大延长)，运行可靠。莱特莱德超纯水设备出水水质符合美国ASTM D5127电子及半导体业用纯水水质TypeE-1.2，高于中国国家电子级超纯水标准GBT11446.1-1997EW-Ⅰ标准。

　　超纯水设备工作流程

　　自来水进入原水箱，通过原水泵增压，经砂滤器、炭滤器、阻垢剂加药、保安过滤器，到达反渗透单元，经两级反渗透过滤进入EDI单元，抛光混床单元，EDI出水进入纯水水箱，此时水质的电阻率是15兆欧，经过抛光混床后，产水电阻率达到18兆欧，但是不进入水箱，直接进入用水点。因为水箱中若出现产水滞留，会影响产水水质。纯水供水设计为循环方式，经纯水供水泵增压，通过紫外线消毒器、抛光混床接入纯水供水管，到达使用点。

　　莱特莱德超纯水设备在设计上采用成熟、可靠、自动化程度高的两级RO+EDI+抛光混床除盐水处理工艺，确保处理后出水电阻率达到18 MΩ.CM以上。设备内部还安装有反渗透预脱盐技术，再次从根本上行保障了设备的出水水质，与此同时，EDI处理装置废水产出量少，不会对环境造成污染，有非常高的环境效益、经济效益，其发展前景广阔。

　　结语

　　随着5G、新能源汽车、光伏发电、航空航天等战略新兴产业迅速发展，以及巨大的潜在市场需求增长、火热的投资环境以及政策驱动，我国半导体产业发展明显进一步迎来战略机遇期。