半导体材料市场迎机遇 且看超纯水设备如何助力行业发展

　　半导体分是电子电路的基本元器件之一，是一个约几毫米的小小世界。在几毫米的空间内，它们处理与变换电能，是电流运行的桥梁、是电能控制的中枢……，在保证设备正常运行外，还可以节能。

　　半导体材料市场迎机遇

　　半导体制造材料包含硅片、光刻胶、光掩膜、溅射靶材、CMP抛光材料、湿化学品、电子特气、石英材料等。近年来，半导体晶圆制造产能持续向中国转移，国内各地加码晶圆产能规划，我们判断国内半导体制造材料市场迎来重大机遇，主要逻辑有四：

　　1、以封测环节切入半导体产业，带动设计、制造环节的发展：2010-2016年我国芯片设计、晶圆制造、封装测试销售规模年均复合增长率分别达28.6%、16.8%和16.7%。

　　2、国产化需求强烈，进口替代空间大：集成电路自给率仅为三成，进口额高居不下，2016年中国集成电路进口额高达2271亿美元。

　　3、国家政策大力重点扶持集成电路产业发展：2014年国家集成电路产业投资基金正式设立。截至2016年，大基金共累计项目实际出资超过560亿元。地方集成电路产业投资基金总规模也已超3000亿。

　　4、国内晶圆厂投资建设高峰到来，设备国产化需求强烈：中国2017-2020年将有26座新晶圆厂投产，占全球的42%。

　　超纯水设备在半导体行业的重要应用

　　 在半导体生产中，超纯水主要用于清洗硅片，少量水用于药水配制、硅片氧化的水蒸气源、部分设备的冷却水、电镀液的配制。集成电路产品的质量与产量密切相关。水中的碱金属(K、Na等)会使绝缘膜耐压不良，重金属(Au、Ag、Cu等)会使PN结耐压降低，III族元素 (B、Al、Ga等)会使N型半导体特性恶化，V族素(P、As、Sb等)会使P型半导体特性恶化，水中细菌高温碳化后的磷(约占灰分的20%~50%) 会使P型硅片上的局部区域变化为N型硅而导致器件性能变坏。水中的颗粒(包括细菌)如吸附在硅片表面，就会引起电路短路或特性变差。可见，超纯水在半导体行业中的必要性。

　　超纯水设备助力半导体行业发展

　　传统的超纯水处理工艺为单级/双级反渗透设备+混床。其缺点是需要再生，不能连续产水，不仅效率低，而且浪费资源。莱特莱德经过多年实践，同时结合膜分离技术，采用反渗透加离子交换系统(或EDI)相结合的工艺来制取超纯水，该工艺与传统工艺相比具有运行成本低的优点(离子交换器的再生周期大大延长)，运行可靠。莱特莱德超纯水设备出水水质符合美国ASTM D5127电子及半导体业用纯水水质TypeE-1.2，高于中国国家电子级超纯水标准GBT11446.1-1997EW-Ⅰ标准。

　　莱特莱德超纯水设备在设计上采用成熟、可靠、自动化程度高的两级RO+EDI+精混床除盐水处理工艺，确保处理后出水电阻率达到18 MΩ.CM以上。设备内部还安装有反渗透预脱盐技术，再次从根本上行保障了设备的出水水质，与此同时，EDI处理装置废水产出量少，不会对环境造成污染，有非常高的环境效益、经济效益，其发展前景广阔。