半导体晶片切割制造用超纯水设备特点

　　半导体行业在晶片切割制造过程中需要使用超纯水来清洗半成品、成品。半导体晶片切割制造用超纯水设备可将水中的离子几乎完全去除，又将水中的胶体物质、气体及有机物均去除至很低程度的水处理设备，超纯水设备取代了传统的离子交换技术，生产出稳定的去离子水是适合水处理技术。

超纯水设备

　　半导体晶片切割制造用超纯水设备工艺流程

　　1、预处理系统→反渗透系统→中间水箱→粗混合床→精混合床→纯水箱→纯水泵→紫外线杀菌器→抛光混床→精密过滤器→用水对象(≥18MΩ.CM)(传统工艺)

　　2、预处理→反渗透→中间水箱→水泵→EDI装置→纯化水箱→纯水泵→紫外线杀菌器→抛光混床→0.2或0.5μm精密过滤器→用水对象(≥18MΩ.CM)(新工艺)

　　3、预处理→一级反渗透→加药机(PH调节)→中间水箱→第二级反渗透(正电荷反渗膜)→纯水箱→纯水泵→EDI装置→紫外线杀菌器→0.2或0.5μm精密过滤器→用水对象(≥17MΩ.CM)(新工艺)

　　4、预处理→反渗透→中间水箱→水泵→EDI装置→纯水箱→纯水泵→紫外线杀菌器→0.2或0.5μm精密过滤器→用水对象(≥15MΩ.CM)(新工艺)

　　5、预处理系统→反渗透系统→中间水箱→纯水泵→粗混合床→精混合床→紫外线杀菌器→精密过滤器→用水对象(≥15MΩ.CM)(传统工艺)

超纯水设备

　　半导体晶片切割制造用超纯水设备特点

　　1、整体化程度高，易于扩展，增加膜数量即可增加处理量。

　　2、自动化程度高，遇故障立即自停，具有自动保护功能。

　　3、膜组件为复合膜卷制而成，表现出更高的溶质分离率和透过速率。

　　4、能耗低，水利用率高，运行成本低。

　　5、结构合理，占地面积少。

　　6、先进的膜保护系统，在设备关机，淡化水可自动将膜面污染物冲洗干净，延长膜寿命。

　　7、系统无易损部件，无须大量维修，运行长期有效。

　　8、设备设计有膜清洗系统用阻垢系统。

超纯水设备

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